台北7月12日電（中央社）國家科技委員會主任吳誠文週日表示，台積電將在嘉義科學園區二期興建三座先進封裝設施。

吳先生在CSP二期工程奠基儀式上表示，這塊佔地約90公頃的場地將發展成為由台積電牽頭的先進封裝產業集群。

第一期工程的兩座先進封裝廠已於6月開始量產。他表示，待兩期工程全面投產後，嘉義科技園內企業預計年產值將超過3,000億新台幣（約93.5億美元）。

吳先生表示，二期擴建旨在滿足全球對高效能運算 (HPC) 晶片和先進封裝技術日益增長的需求。

他表示，嘉義科學園區將與台南、高雄、屏東縣等其他台灣南部科學園區以及中部科學園區和新竹科學園區相連，形成全球最全面的人工智慧和半導體產業走廊。

資料來源：中央通訊社CNA (https://focustaiwan.tw/business/202607120005)